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: 耗材零部件

TC Wafer

Thermal Coupling Wafer 简称TC Wafer、热电偶晶圆，是半导体工艺专用带分布式微型热电偶传感器的测温校准晶圆，通过在基材表面预埋多组热电偶测温结点，用于直接采集晶圆表面全域真实温度场数据，是半导体制程温控设备校准、工艺热场验证的核心标准工具。

产品参数

2~12寸晶圆+热电偶组成(TC Wafer)

准确量测设备平台温度(例:Accuracy K type ± 1.1'c or ± 0.4%(HT))

多点分布量测设备均温性(1~34ea)/升温速率可达 35°C/S

温度更高可达1200°C

经由国际实验室(ILAC)授权之第三单位实验室依照 TAF/ANAB 做为校验标准

弹性化客制

数据可透过有/无线纪录器传输至PC

综合半导体解决方案